2022-2023電子封裝技術專業(yè)考研方向分析
來源：好上學 ??時間：2023-08-03
電子封裝技術專業(yè)考研方向1：材料加工工程
材料加工工程（學科代碼：080503）是材料科學與工程下設的二級學科之一。
就業(yè)前景
材料加工工程專業(yè)總體來說就業(yè)前景還可以，此專業(yè)畢業(yè)生一般在鋼廠、汽車、發(fā)動機這類公司。隨著科技的發(fā)展材料科學與工程的地位也越來越重要，材料學方面的專業(yè)就業(yè)本來就相對容易。可適用于化工、材料等領域的高等院校、設計院、研究院等科研機構和企業(yè)，從事教學、科研、技術開發(fā)、企業(yè)管理和對外貿易、技術服務等工作。
就業(yè)方向
航空航天、汽車制造、電子信息、能源、計算機制造、通訊器材、生物醫(yī)用設備、建材、家電企事業(yè)單位、研究院所和高校，從事高分子材料研發(fā)、高分子材料制品設計和成型加工、成型裝備與模具設計與制造以及管理、開發(fā)或教學等工作。
考研排名
1 上海交通大學 A+ 2 哈爾濱工業(yè)大學 A+ 3 清華大學 A+ 4 華南理工大學 A+ 5 西北工業(yè)大學 A+ 6 北京科技大學 A 7 華中科技大學 A 8 東北大學 A 9 吉林大學 A 10 天津大學 A 11 同濟大學 A 12 西安交通大學 13 大連理工大學 A 14 山東大學 A 15 鄭州大學 A 16 太原理工大學 A 17 浙江大學 A 18四川大學 A19 蘭州理工大學 A 20 北京航空航天大學 A 21 武漢理工大學 A 22 北京工業(yè)大學 A
電子封裝技術專業(yè)考研方向2：材料物理與化學
專業(yè)介紹
材料物理與化學專業(yè)（學科代碼：080501）是物理、化學和材料等構成的交叉學科，它綜合了各學科的研究方法與特色。本學科是以物理、化學等自然科學為基礎，從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學行為與規(guī)律，研究不同材料組成－結構－性能間的關系，設計、控制及制備具有特定性能的新材料與相關器件，致力于先進材料的研究與開發(fā)。是研究各種材料特別是各種先進材料、新材料的性能與各層次微觀結構之間關系的基本規(guī)律，為各種高新技術材料發(fā)展提供科學依據的應用基礎學科，是理工科結合的學科。
研究方向
（1） 介電超晶格及其微結構材料與器件 （2） 介電、鐵電薄膜與集成器件 （3） 人工帶隙材料 （4） 全氧化物異質結構與器件 （5） 納米材料與納米電子學 （6） 新型功能無機非金屬材料 （7） 微結構材料的設計 （8） 材料設計中的高性能計算 （9） 非線性光子學 （10） 低維納米材料的控制合成和組裝 （11） 生物納米材料和生物醫(yī)學材料 （12） 納米光子學材料
就業(yè)前景
材料物理與化學專業(yè)就業(yè)前景比較好,一是因為此專業(yè)既研究基礎理論研究,更注重先進材料的研究與開發(fā)工作,再就是此專業(yè)涉及范圍比較廣泛,在各個行業(yè)都有很好的應用,所以此專業(yè)的就業(yè)面廣。此專業(yè)的畢業(yè)生可在多晶硅（化工能源公司）、半導體（電子類公司）、物理、材料類、無損檢測（探傷、壓力容器廠家）等行業(yè)就業(yè)。另外在鋼鐵大型企業(yè)、飛機制造業(yè)、汽車制造業(yè)、IT相關產業(yè)等等，都需要精密的材料技術，就業(yè)前景看好。
就業(yè)方向
（1） 在相關科研部門從事從事材料物理與化學領域的科研、教學與產品開發(fā)工作。
（2） 在高等院校與科研院所從事相關教學和研發(fā)工作
（3） 工礦企業(yè)、貿易部門、政府機關從事科研、生產、檢驗和管理。
電子封裝技術專業(yè)考研方向3：（專業(yè)碩士）材料工程
專業(yè)介紹
此專業(yè)為專業(yè)碩士（學科代碼：085204）。專業(yè)碩士和學術學位處于同一層次，培養(yǎng)方向各有側重。專業(yè)碩士主要面向經濟社會產業(yè)部門專業(yè)需求，培養(yǎng)各行各業(yè)特定職業(yè)的專業(yè)人才，其目的重在知識、技術的應用能力。
材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個研究領域，全稱Master Of Material Engineering。主要培養(yǎng)具有堅實材料工程理論基礎和專業(yè)知識，了解材料工程行業(yè)內發(fā)展動向的，掌握材料化學成分和組織結構的分析方法、材料制造過程的質量監(jiān)控、材料的改進技術等。熟悉從材料獲得、材料質量改進、材料生產工藝、制造技術、工程規(guī)劃、質量監(jiān)督等一整個過程的工藝。材料工程碩士的知識結構與冶金工程碩士、機械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計算機技術碩士、工業(yè)設計工程碩士、化學工程碩士、生物醫(yī)學工程碩士的研究領域有著密切的關系。
電子封裝技術專業(yè)考研方向4：材料學
專業(yè)介紹
材料學（學科代碼：080502）是研究材料的制備或加工工藝、材料結構與材料性能三者之間的相互關系的科學。涉及的理論包括固體物理學，材料化學，與電子工程結合，則衍生出電子材料，與機械結合則衍生出結構材料，與生物學結合則衍生出生物材料等等。
培養(yǎng)目標
此專業(yè)培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的人才，在業(yè)務方面，培養(yǎng)具有堅實的材料學理論基礎和系統(tǒng)的專業(yè)知識。了解本學科的發(fā)展動向。掌握材料學的工藝裝備、測試手段與評價技術。具有從事科學研究和解決工程中局部問題的能力。熟練掌握運用一門外國語。具有在本領域從事科研或教學工作的能力。
就業(yè)前景
隨著研究生人數(shù)的持續(xù)擴招，研究生就業(yè)也出現(xiàn)危機，但是作為工科的材料學專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率一直比較高。特別是近幾年，隨著我國微電子、半導體材料及通訊技術的發(fā)展，畢業(yè)生進入集成電路芯片制造或IT行業(yè)的比例逐漸增加。
就業(yè)去向
大多從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車、航空航天、貿易等工作或到研究院所、高等學校和海關、商檢等政府部門。
標簽：電子封裝技術??
