電子產(chǎn)品制造技術(shù)專業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么
來源:好上學(xué) ??時(shí)間:2023-08-15
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1、培養(yǎng)目標(biāo)
本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展,掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和硬板(PCB)、軟板(FPC)、軟硬結(jié)合板(FPCB)等電路板裝聯(lián)知識(shí),具備膠黏劑和焊膏涂敷、元器件裝貼、元器件焊接、焊點(diǎn)品質(zhì)檢測(cè)及返修等相關(guān)電路板裝聯(lián)能力,具有工匠精神和信息素養(yǎng),能夠從事電路板設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)、設(shè)備維護(hù)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。
2、就業(yè)方向
面向電路板裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)品質(zhì)檢控、設(shè)備編程與設(shè)備維護(hù)等崗位(群)。
3、主要專業(yè)能力要求
具有電子電路、電子整機(jī)結(jié)構(gòu)自動(dòng)設(shè)計(jì)與制作的能力;
具有電路板裝聯(lián)工藝制程設(shè)計(jì)及優(yōu)化、生產(chǎn)作業(yè)及精益智能管理的能力;
具有電路板裝聯(lián)組件驗(yàn)收相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的識(shí)讀、電路板裝聯(lián)品質(zhì)檢測(cè)與返修、品管分析手法應(yīng)用、進(jìn)行電路板裝聯(lián)品質(zhì)持續(xù)改善的能力;
具有電路板裝聯(lián)典型設(shè)備、產(chǎn)線及治具選型、安裝調(diào)試、操作編程、現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)及預(yù)測(cè)設(shè)備故障的能力;
具有電路板裝聯(lián)工藝數(shù)字化仿真設(shè)計(jì)、智能傳感數(shù)據(jù)采集、生產(chǎn)過程可視化,以及生產(chǎn)智能管理系統(tǒng)(MES)應(yīng)用的能力;
具有綜合運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)等微組裝生產(chǎn)工藝實(shí)施的基本能力;
具有適應(yīng)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展需求的能力,基本掌握電子產(chǎn)品智能制造領(lǐng)域數(shù)字化技能;
具有依照國(guó)家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力;
具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。
4、主要專業(yè)課程與實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)
專業(yè)基礎(chǔ)課程:電路分析與測(cè)試、電子電路分析與故障診斷、電子設(shè)計(jì)EDA、單片機(jī)與接口電路、電氣控制與PLC、智能傳感器與機(jī)械手。
專業(yè)核心課程:電子裝聯(lián)工藝、電子設(shè)備操作維護(hù)、電子產(chǎn)品生產(chǎn)檢測(cè)管控、精益智能制造、電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝建模與仿真、工業(yè)機(jī)器人操作維護(hù)、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝。
實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn):對(duì)接真實(shí)職業(yè)場(chǎng)景或工作情境,在校內(nèi)外開展電子電路設(shè)計(jì)、制作與測(cè)試,電路板裝聯(lián)等實(shí)訓(xùn)。在電路板裝聯(lián)生產(chǎn)、檢測(cè)、設(shè)備編程與運(yùn)維企業(yè)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。
5、職業(yè)類證書舉例
職業(yè)技能等級(jí)證書:電子裝聯(lián)、生產(chǎn)線數(shù)字化仿真應(yīng)用
6、接續(xù)專業(yè)舉例
接續(xù)高職本科專業(yè)舉例:電子信息工程技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)
接續(xù)普通本科專業(yè)舉例:電子封裝技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程
標(biāo)簽:電子產(chǎn)品制造技術(shù)??